我們在使用可焊性測試儀（也可稱為沾錫天平、浸潤天平或者潤濕天平）對樣品進(jìn)行可焊性測試的過程中，會遇到兩個比較重要的時間節(jié)點(diǎn)：Ta和Tb，他們確實(shí)都涉及到潤濕力和浮力達(dá)到平衡的狀態(tài)，但它們在測試過程和結(jié)果解釋上存在明顯的區(qū)別。以下是對Ta和Tb的詳細(xì)解釋及區(qū)別分析：
Ta的解釋
Tb的解釋
Ta和Tb的區(qū)別
1. 時間順序與潤濕階段
2. 平衡狀態(tài)的穩(wěn)定性
3. 測試意義與應(yīng)用
示例說明（假設(shè)性）
假設(shè)我們正在進(jìn)行一項(xiàng)可焊性測試，使用熔融焊料對某金屬樣品進(jìn)行潤濕。在測試過程中，我們觀察到以下現(xiàn)象：
需要注意的是，由于實(shí)際測試中的復(fù)雜性和多變性，上述示例僅為一種假設(shè)性描述。在實(shí)際測試中，Ta和Tb的確定可能需要借助專業(yè)的測試設(shè)備和軟件來精確測量和分析。
總之，Ta和Tb在可焊性測試中分別代表了潤濕過程的開始階段和穩(wěn)定狀態(tài)，它們在時間順序、平衡狀態(tài)的穩(wěn)定性以及測試意義等方面存在顯著差異。通過準(zhǔn)確測量和分析這兩個時間點(diǎn)及其相關(guān)參數(shù)，可以全面評估焊料的潤濕性能以及樣品表面的可焊性。
來自德國的Microtronic在可焊性測試儀領(lǐng)域上累積了超過40年的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，由其生產(chǎn)的LBT系列獲得全球范圍內(nèi)多個半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域公司的青睞。產(chǎn)品集成了多種行業(yè)認(rèn)可的測試標(biāo)準(zhǔn)，可將數(shù)據(jù)直接與標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比并得出最終結(jié)果。
LBT系列可應(yīng)對多種應(yīng)用場景，配備的bath module/globul module/paste module可滿足不同的樣品和測試場景。同時配備了高精度的激光傳感器，精度可達(dá)到±5μm，可最大程度的確保實(shí)際浸潤深度與軟件設(shè)置的浸潤深度保持一致。
其隨機(jī)配備的自主研發(fā)的軟件采用了“傻瓜式”的操作方式，將使用流程進(jìn)行了最大程度的簡化。SQL數(shù)據(jù)庫的建立更加有利于客戶隨時隨刻進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和直接對比。同時Microtronic還可以兼容客戶自主設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)要求，錄入軟件后可直接匹配測試數(shù)據(jù)，從而獲得客戶想要的結(jié)果。
Microtronics的理念是在我們所服務(wù)的行業(yè)為客戶創(chuàng)造價值。我們在核心質(zhì)量控制技術(shù)方面的深厚經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先地位使我們能夠很好的完成尖端設(shè)備的開發(fā)和銷售工作。
之所以可以做到向客戶保證高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，是因?yàn)槲覀兺ㄟ^與客戶的緊密合作，提供全球性的技術(shù)支持及培訓(xùn)獲取最新的數(shù)據(jù)反饋來支持持續(xù)的產(chǎn)品改進(jìn)。
